Soluzione di semiconduttori Macchina di modellazione di taglio IC.

Soluzione per semiconduttori. Macchina di taglio e modellazione IC. Sistema di taglio automatico intelligente.

[Figura principale]

• Funzione dell'apparecchiatura: dopo la sigillatura in plastica, il prodotto viene tagliato e piegato;

• Velocità di punzione: 50-100 colpi/min (SPM:50-100);

• applicare l'incapsulamento: SOP/SSOP/TSSOP/MSOP/TSOP/TO/DIP, ecc.;

• Potenza di punzione: potenza del servomotore -3~5T;

• Sistema di controllo: PLC (Omron);

• Sistema operativo: schermo touch + pulsante di comando che visualizza la funzione UPH/SPM di conteggio dei punti;

• Sistema di rilevamento: rilevamento delle immagini CCD a doppio specchio di alimentazione e scarico;

• Meccanismo di alimentazione: alimentazione a doppio magazzino a rotazione;

• Meccanismo di ricezione: ricezione automatica di trasferimento a bobina stratificata (carico del tubo);

• Sistema di protezione della sicurezza: l'apparecchiatura è dotata di un dispositivo di protezione contro le perdite, di un pulsante di arresto di emergenza e di un dispositivo di protezione SENSOR per tutte le porte di protezione principali.Dopo aver aperto la porta della guardia, il sistema dovrebbe fornire una certa risposta per proteggere la sicurezza personale.

Opzione 1: dispositivo di ispezione visiva CCD;

Opzione 2: funzione di rete del sistema MES;

[Vantaggio]

1. L'uso di materie prime importate, l'uso di attrezzature avanzate importate per la produzione e il collaudo, attrezzature ad alta precisione, prestazioni stabili;
2. personalizzato, forte resistenza all'usura, alta durata di vita, garanzia di qualità, senza preoccupazioni dopo la vendita.

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